إنتل تكشف عن خطة ربط رقاقاتها بتقنية Foveros 3D في 2019 - عالم التقنية
13/12/2018 | 6:25 م 0 comments
كشفت شركة إنتل عن تقنية تعمل على اتباعها في تركيب رقاقاتها العام المقبل تتبع فيها المنهج ثلاثي الأبعاد في تكديس الرقاقات أطلقت عليها الشركة اسم Foveros 3D مما يسمح بعملية دمج لمكونات الرقاقات الأساسية في مركز حيوي للقيام بالعمليات بكفاءة أعلى ستعود بمرود إيجابي على أداء وسرعة المعالج. وتعتبر فكرة تكديس وتجمع الرقاقات بحد ذاتها …
كشفت شركة إنتل عن تقنية تعمل على اتباعها في تركيب رقاقاتها العام المقبل تتبع فيها المنهج ثلاثي الأبعاد في تكديس الرقاقات أطلقت عليها الشركة اسم Foveros 3D مما يسمح بعملية دمج لمكونات الرقاقات الأساسية في مركز حيوي للقيام بالعمليات بكفاءة أعلى ستعود بمرود إيجابي على أداء وسرعة المعالج.
وتعتبر فكرة تكديس وتجمع الرقاقات بحد ذاتها مستخدمة في عالم ربط الرقاقات؛ ففي الوضع الروتيني يتم ارفاق بطاقة الذاكرة في أعلى المعالج ويكون بينهما مئات التوصيلات لكن طريقة التوصيل وحجم وعدد التوصيلات حد من استخدام هذه التقنية، لتشكل تقنية Foveros 3D حلاً مثالياً مبني على التوصيل البيني بين الرقاقات عبر آلية الحفر الدقيق في السيلكيون لضمان ترابط أكثر فعالية يؤدي بطبيعة الحال لتجاوب سريع في نقل الترددات بين الرقاقات وأداء الجهاز العامل بها ككل.
حيث تتبع شركة إنتل في التقنية أسلوب التوصيل الخاص بها المعروف بـ EMIB حيث استخدمته الشركة في معالجات Kaby Lake-G بربط المعالج المركزي ووحدة معالجة الرسومات بالإضافة للذاكرة لتوفر بذلك سرعات عالية، ليتضح اليوم أن إنتل تنتهج استراتيجية جدية لإعادة تغيير تصاميم رقاقاتها بشكل يضمن استمراريتها في المستقبل وبقائها على مسرح الشركات الأساسية في صناعة المعالجات وأشباه الموصلات الأخرى.
المصدر المصدر الوسومFoveros 3D انتل انتل Foveros 3D شركة انتل معالجات انتل
زيارة الموضوع الاصليإنتل تكشف عن خطة ربط رقاقاتها بتقنية Foveros 3D في 2019 - عالم التقنية
موقع قولي غير مسئول عن المحتوي المعروض، فهو مقدم من موقع اخر (سياسة الخصوصية)
إنتل تكشف عن المعالجات الجديدة لمحطّات العمل ما يصل إلى 60 نواة - Lebanese Forces Official Website
أطلقت شركة إنتل أحدث معالجاتها من سلسلة Xeon W-2500 وW-2600، والمعروفة باسم Sapphire Rapids Refresh، والمصممة لتعزيز أداء محطات العمل.
لينوفو تستعد لإطلاق أول أجهزة كوبايلوت بلس بسعر منخفض
لينوفو تستعد لإطلاق أول أجهزة كوبايلوت بلس بسعر منخفض
كيف تخطط شركة إنتل للتغلب على أزمة الثقة الحالية؟ ..أقتصاد
كيف تخطط شركة إنتل للتغلب على أزمة الثقة الحالية؟ ..أقتصاد برس بي تُقر شركة
أسعار اللابتوب في الأسواق.. و6 نصائح لطلاب الجامعات عند الشراء - أي خدمة -
بسبب أهمية اللاب توب في حياة الطالب الجامعي، نقدم لكم عبر السطور التالية قائمة بأسعار الحواسيب كما جاءت في مواقع البيع، مع تقديم نصائح لاختيار اللاب توب الأمثل
معالجات إنتل تحترق والشركة لا تنوي إصلاحها تكنولوجيا الجزيرة نت
بنت شركة “إنتل” نجاحها في قطاع المعالجات المركزية في الحواسيب عبر عدة سنوات قدمت خلالها معالجات قوية قادرة على تحمل الأشغال الشاقة مهما كانت، فضلا عن أدائها المتميز مع الألعاب المختلفة.
انتل تعمل على معالجات Core Ultra 3 بثمانية أنوية للجيل التالي - Arabhardware
طبقًا للمُسرّب OneRaichu، الجيل الجديد من معالجات Intel لن يحتوي فقط على معالجات Core Ultra 5/7/9 كما كُنّا نظن في البداية، وإنما سيتضمّن معالجات Core Ultra 3 الموفّرة أيضًا، على شكل معالجيّ Core Ultra 3 205، و Core Ultra 3 215.
أسهم Ubisoft تنخفض بشكل كبير بسبب Star Wars و Assassin’s Creed!
عانى مستخدمو معالجات إنتل معمارية Raptor Lake من مشكلات مزعجة لعدة أشهر، تمثلت في عدم استقرار النظام وظهور أخطاء
إنتل تكشف عن خطة ربط رقاقاتها بتقنية Foveros 3D في 2019 - عالم التقنية إنتل كشفت شركة إنتل عن تقنية تعمل على اتباعها في تركيب رقاقاتها العام المقبل تتبع فيها المنهج ثلاثي الأبعاد في تكديس الرقاقات أطلقت عليها الشركة اسم Foveros 3D مما يسمح بعملية دمج لمكونات الرقاقات الأساسية في مركز حيوي للقيام بالعمليات بكفاءة أعلى ستعود بمرود إيجابي على أداء وسرعة المعالج. وتعتبر فكرة تكديس وتجمع الرقاقات بحد ذاتها …
التعليقات علي إنتل تكشف عن خطة ربط رقاقاتها بتقنية Foveros 3D في 2019 - عالم التقنية